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总投7亿元 标谱半导体智能装备生产中心项目签约落户东莞

编辑:admin 日期:2022-01-22 07:04 分类:立体仓库 点击:
简介:5月21日,广东东莞市举办战略性新兴产业招商大会。会上还举行战略性新兴产业项目签约仪式,签约项目投资总额达1483亿元,涵盖新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、生物医药、数字经济等领域。 常平发布消息显示,常平镇人民政府与深圳市标

  5月21日,广东东莞市举办战略性新兴产业招商大会。会上还举行战略性新兴产业项目签约仪式,签约项目投资总额达1483亿元,涵盖新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、生物医药、数字经济等领域。

  常平发布消息显示,常平镇人民政府与深圳市标谱半导体科技有限公司签订合作协议,计划在常平建设“标谱半导体智能装备生产中心项目”。项目总投资7亿元,占地面积40.61亩(国有用地),总建筑面积10万平方米,主要从事半导体自动化设备的研发、生产和销售,产品包括半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等。

  深圳市标谱半导体科技有限公司是一家半导体封测设备制造商,公司专业生产LED、半导体及被动元件封测设备,封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试软件等均为自主研发生产。

  据美国研究机构Gartner 1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存,销售价格上涨,内存芯片业务获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。前十厂商分别是:三星电子、英特尔、SK海力士、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达

  厂商前十榜单公布,三星超越英特尔登顶 /

  PragmatIC 的 RFID/NFC 技术旨在在整个产品生命周期中实现智能包装应用。国际包装公司 Amcor(安姆科) 对低成本电子公司 PragmatIC 半导体进行了战略投资。500 万美元的投资是 Amcor 不断努力为包装行业识别和开发先进技术的一部分。PragmatIC半导体总部位于英国,专注于开发柔性和集成电路解决方案。该公司的 ConnectIC 系列射频识别和近场通信 (RFID/NFC) 集成芯片在添加到产品包装中时,具有存储和传输信息到各种设备(包括智能手机)的潜力。该技术可用于在整个产品生命周期内交付智能包装应用。Amcor 开放式创新和企业风险投资副总裁 Frank Lehmann 表示:“作为全球

  近日,常州承芯半导体有限公司发生工商变更,根据天眼查数据显示,公司新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等,同时企业注册资本增至约6.53亿人民币,增幅约48.98%。常州承芯半导体有限公司成立于2019年9月,法定代表人为吕向正,经营范围包括半导体分立器件制造、销售;集成电路芯片及产品制造、销售;集成电路芯片设计及服务;光电子器件制造、销售等。据悉,2021 年小米投资了半导体领域的多家企业,涉及半导体设备、封装测试、MEMS 传感器、电子元器件、模拟芯片等等,总体看下来,小米的投资布局还是依然很广泛。

  2022年1月20日,思远半导体总部乔迁庆典在深圳市南山区彩讯科技大厦19楼隆重举行。公司领导、全体员工以部分合作伙伴欢聚一堂,共同见证了思远半导体站在新的起点,迈向新的征程。思远半导体总经理董官斌在庆典致辞时表示,公司成立十余年,有幸见证并参与了中国半导体产业的发展与腾飞,公司从初创期借用朋友的办公室,到现在拥有近2000平的办公面积;公司从两人发展到现在近百人的规模,分别在成都、珠海、上海设立了研发中心。思远半导体这一路的成长,离不开国家政策对半导体产业的支持,离不开客户和合作伙伴对公司的信任,也离不开公司全体员工的倾力付出。希望大家在新的起点,一如既往地坚守公司的核心价值观,一起书写新的篇章。“芯”征程,新起点,思远半导体

  WiSA与瑞昱半导体(Realtek)合作开发并推出一款5GHz多通道沉浸式音频模块WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中加利福尼亚州圣何塞市--2022年1月20日--Summit Wireless科技是一家为智能设备提供沉浸式无线声效技术的领先供应商,其全资子公司WiSA, LLC宣布将其多通道空间音频功能集成到瑞昱半导体(Realtek)的5GHz物联网(IoT)芯片功能集之中。此次合作的最终成果将是开发一款经济高效的物联网模块,它能够传送未经压缩的、高解析度的空间音频流,以实现无与伦比的沉浸式音频体验。瑞昱半导体总裁K.Y.Yen表示:“瑞昱半导体正在寻找强大的行业合作伙伴,为我们的物联网

  IEEE Sensors 2021:揭秘VL53L5,意法半导体最新ToF传感器背后的秘密在去年四季度召开的IEEE Sensors 2021大会上,意法半导体在会上宣讲了五篇论文(全部论文名录见下文),涵盖多个不同的专题,其中一个研究方向引起与会者的关注。Fabrice Martin宣讲的题为“内置光源的一体式 64 区 SPAD 直接飞行时间测距传感器”的论文揭开了 VL53L5的神秘面纱,国务院安委会督导检查山东安全生产:部分企业安披露了目前尚未公开的技术细节。IEEE Sensors 2021:揭秘VL53L5测距特性The VL53L52020 年底发布的VL53L5 是 意法半导体首款能够测量64个区域的飞行时间 (ToF) 传感器

  最新ToF传感器背后的秘密 /

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